碳化硅晶体

碳化硅是什么晶体

纯的碳化硅是一种无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840~3320kg/m2。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的a-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅）。a-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为a-SiC。碳化硅的工业制法是用优质石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。SiC作为C和Si稳定的化合物，其晶格结构由致密排列的两个亚晶格组成，每个si（或C）原子与周边包围的C（Si）原子通过定向的强四面体sp3键结合，虽然SiC的四面体键很强，但层错形成能量却很低，这一特点决定了SiC的多型体现象，已经发现SiC具有250多种多型体，每种多型体的C/Si双原子层的堆垛次序不同。碳化硅的化学性还是很稳定的。

碳化硅晶圆和硅晶圆的区别

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。基本介绍：在现已开发的宽禁带半导体中，碳化硅（SiC）半导体材料是研究最为成熟的一种。SiC半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。碳化硅的应用范围十分广泛：由于具有宽禁带的特点，它可以用来制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器；由于可以耐受的电压或电场八倍于硅或砷化镓，特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管以及大功率微波器件。由于具有高饱和电子迁移速度，可制成各种高频器件(射频及微波)；碳化硅是热的良导体, 导热特性优于任何其它半导体材料，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。

碳单质是共价晶体吗

您好亲~据我所知： 碳单质是共价晶体，也被称为石墨烯。它由碳原子组成，每个碳原子与周围三个碳原子形成共价键，形成六角形的晶格结构。这种共价键的形成使得碳单质具有非常高的化学稳定性和强度。另外碳单质还具有优异的导电性、热导性和机械性能，因此在材料科学、电子学和纳米技术等领域具有广泛的应用前景。【摘要】
碳单质是共价晶体吗【提问】
您好亲~据我所知： 碳单质是共价晶体，也被称为石墨烯。它由碳原子组成，每个碳原子与周围三个碳原子形成共价键，形成六角形的晶格结构。这种共价键的形成使得碳单质具有非常高的化学稳定性和强度。另外碳单质还具有优异的导电性、热导性和机械性能，因此在材料科学、电子学和纳米技术等领域具有广泛的应用前景。【回答】

碳化硅是什么晶体

纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。




碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。碳化硅的工业制法是用优质石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。

SiC作为C和Si稳定的化合物，其晶格结构由致密排列的两个亚晶格组成，每个Si(或C)原子与周边包围的C(Si)原子通过定向的强四面体sp3键结合，虽然SiC的四面体键很强，但层错形成能量却很低，这一特点决定了SiC的多型体现象，已经发现SiC具有250多种多型体，每种多型体的C/Si双原子层的堆垛次序不同。

碳化硅属于什么晶体

为六方晶体.
碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成.碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石.碳化硅又称碳硅石.在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种.可以称为金钢砂或耐火砂.碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成.目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20～3.25,显微硬度为2840～3320kg/mm2.
分子式为SiC,其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,可作为磨料和其他某些工业材料使用.工业用碳化硅于1891年研制成功,是最早的人造磨料.在陨石和地壳中虽有少量碳化硅存在,但迄今尚未找到可供开采的矿源.
纯碳化硅是无色透明的晶体.工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同,而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色,透明度随其纯度不同而异.碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC(称立方碳化硅).α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体,已发现70余种.β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC.
碳化硅的工业制法是用优质石英砂和石油焦在电阻炉内炼制.炼得的碳化硅块,经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品.
碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种,都属α-SiC.①黑碳化硅含SiC约98.5％,其韧性高于绿碳化硅,大多用于加工抗张强度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等.②绿碳化硅含SiC99％以上,自锐性好,大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具.此外还有立方碳化硅,它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体,用以制作的磨具适于轴承的超精加工,可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0.04～0.02微米.
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,除作磨料用外,还有很多其他用途,例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁,可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料,耐热震、体积小、重量轻而强度高,节能效果好.低品级碳化硅（含SiC约85％）是极好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量.此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒.
碳化硅的硬度很大,具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化.

碳化硅晶体的结构是什么样的 一个晶胞内有几个碳原子

碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)。碳化硅晶体一个晶胞内有4个碳原子和4个Si原子。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。扩展资料：碳化硅的应用领域包括：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。1、可作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。2、可作为冶金脱氧剂和耐高温材料。3、作为高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。参考资料来源：百度百科-碳化硅

化学：在金刚石晶体的一个晶胞中含有几个碳原子？二氧化硅晶体的一个晶胞中有几个化学键

　　我对这个有研究，我搞过几届化学奥赛辅导，所以对晶体结构比较熟知：
　　金刚石的晶胞是面心晶胞，做一个独立的晶胞模型要18个碳原子（顶点8个，面心上下左右前后6个，体内两层对角线各2个共4个），运用切割法，属于一个晶胞中的应是8个碳原子，计算方法如下：
　　顶点：8*1/8=1；面心6*1/2=3；体内4；总共为8。
　　二氧化硅的结构有多种，其中有一种结构中硅原子的排布与金刚石中碳原子相同，氧在硅与硅之间。由于每个硅与氧之间是正四面体结构，在一个晶胞中，只有体内4个硅原子周围的化学键在且全部在晶胞之内，且硅与硅之间有氧原子。这样，计算为：4*4*2=32。

下列说法正确的是（　　）A．1mol SiO2晶体中含有硅氧键的数目为4NA．而1mol金刚石中含碳碳键的数目为2NA

A、SiO2中1个Si原子结合4个O原子，即1mol SiO2晶体中含有硅氧键的数目为4NA；金刚石晶体中每个碳原子出4个键，每个键给碳原子提供12，所以1mol金刚石晶体中含有的碳碳键数目为12g12g/mol×4×12×NAmol-1=2NA，故A正确；B、气体的物质的量n=VVm=22.4L22.4L/mol=1mol，气体的分子数N=n?NA=1mol?NA/mol=NA，故B错误；C、Na2O2与CO2的反应是歧化反应：2Na2O2+2CO2=2Na2CO3+O2↑，此反应转移2mol电子，故1molNa2O2转移1mol电子，故C错误；D、溶液体积不明确，无法计算阳离子的数目，故D错误．故选A．