什么是无镍电镀？
无镍电镀 1．什么叫无镍电镀（无毒电镀）？为了减少镍对人体的毒害，采用铜锡合金代替镍镀层的方法，就是无镍电镀，也叫无毒电镀。 2．为什么镍对人体有毒？某些人对镍有过敏现象，使人体出现搔痒起疮等，这种现象就是对人体的毒害。无镍电镀步骤大致与镍系电镀差不多，只是避免使用含镍的溶液，如硫酸镍等，镍镀层用铜锡合金代替
镀镍和无电沉镍有什么不同
一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。化学沉镍叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等。扩展资料：金属镍几乎没有急性毒性，镍盐毒性也较低，但羰基镍却能产生很强的毒性。羰基镍以蒸气形式迅速由呼吸道吸收，也能由皮肤少量吸收，前者是作业环境中毒物侵入人体的主要途径。羰基镍在浓度为3.5μg/m3时就会使人感到有如灯烟的臭味，低浓度时人有不适感觉。吸收羰基镍后可引起急性中毒，10分钟左右就会出现初期症状，如：头晕、头疼、步态不稳，有时恶心、呕吐、胸闷；后期症状是在接触12至36小时后再次出现恶心、呕吐、高烧、呼吸困难、胸部疼痛等。接触高浓度时发生急性化学肺炎，最终出现肺水肿和呼吸道循环衰竭而致死亡接触致死量时，事故发生后4至11日死亡。人的镍中毒特有症状是皮肤炎、呼吸器官障碍及呼吸道癌。镀镍溶液的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。参考资料来源：百度百科-镀镍参考资料来源：百度百科-镍
什么是无镍电镀？
无镍电镀：
镀3微米以上铜锡合金取代相同厚度的镀镍，获得镀层的防腐性能与镀镍相当甚至强过镀镍，这样的电镀方法叫无镍电镀。
而普遍人认为的两种错误的无镍电镀概念：1、不含镍的电镀叫无镍电镀。2、用铜锡合金代替镀镍的电镀叫无镍电镀。
之所以现在大家选择无镍电镀，是因为镍元素会使人体皮肤及血液产生过敏反应导致对人体的危害，故现代环保电镀已经用铜锡合金电镀取代镀镍。
无镍电镀的优势：因铜锡合金镀层低电走位极佳，镀层致密度好，当厚度与镍镀层相同的情况下，其防腐蚀性比镍镀层更优秀。
无电沉镍，Kanigen 电镀和化学镍有什么不同？
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。
化学镀镍与电解镍有什么区别么?
前者是化学方法镀镍,也叫沉镍
后者是物理方法镀镍
无电解镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积.镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,络合剂,缓冲剂等.
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程.镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,防止针孔,促进阴极极化等等.
无电解镀镍与一般电镀镍有什么区别
一、指代不同1、无电解镀镍：又叫化学镀镍，在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。2、电镀镍：通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。二、原理不同1、无电解镀镍：在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。2、电镀镍：在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。三、特点不同1、无电解镀镍：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。2、电镀镍：电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。参考资料来源：百度百科-化学镀镍参考资料来源：百度百科-镀镍
沉镍钯金和沉镍金区别
亲亲，很高兴为您解答：沉镍钯金和沉镍金区别具体如下的：工艺不同沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。【摘要】
沉镍钯金和沉镍金区别【提问】
亲亲，很高兴为您解答：沉镍钯金和沉镍金区别具体如下的：工艺不同沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。【回答】
化学沉金为什么要借助镍
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要.
二、化学镍金工艺原理
2.1 化学镍金催化原理
2.1.1 催化
作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.
2.1.2 钯活化剂
PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂
在活化制程中,其化学反应如下：
Pd2++Cu→Pd+Cu2+
2.2 化学镍原理
2.2.1 化学镍
在钯(或其它催化晶体)的催化作用下,Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时,自催化反应将继续进行,直到达到所需要之镍层厚度.
2.2.2 化学反应
在催化条件下,化学反应产生镍沉积的同时,不但伴随着P的析出,而且产生氢气的逸出.
主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑
副反应：4H2PO2-→2HPO32--+2P+2 H2O+H2
2.2.3 反应机理
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2H
Ni2++2H→Ni+2H+
H2PO2-+H→H2O+OH-+P
H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑
2.2.4 作用
化学镍的厚度一般控制在3~5μm,其作用同金手指电镀镍一样,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度.在镀件浸金保护后,不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条),同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口.
2.3 浸金原理
2.3.1 浸金
是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金.
化学反应：
2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN-
2.3.2 作用
浸金的厚度一般控制在0.05~0.1μm,对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能.很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典),都采用化学浸金来保护镍面.
化学镍金的工艺控制
1 除油缸一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。2 微蚀缸微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。Na2S2O8﹕80~120g/L硫酸﹕20~50ml/L沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大﹐通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L﹐以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm﹐生产过程中﹐换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)﹐以保持一定的铜离子浓度﹐也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外﹐由于带出的微蚀残液﹐会导致铜面在水洗过程中迅速氧化﹐所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则﹐预浸缸会产生太多的铜离子﹐继而影响钯缸寿命。所以﹐在条件允许的情况下(有足够的排缸)﹐微蚀后二级逆流水洗之后﹐再加入5%左右的硫酸浸洗﹐经二级逆流水洗之后进入预浸缸。3 预浸缸预浸缸在制程中没有特别的作用﹐只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下﹐进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外﹐其它浓度与活化缸一致。实际上﹐一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂﹐盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂﹐也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则﹐活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。4 活化缸活化的作用是在铜面析出一层钯﹐作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看﹐Pd与Cu的反应速度会越来越慢﹐当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)﹐置换反应即会停止﹐但实际生产中﹐人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲﹐这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是﹐这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性﹐活化缸存在着不稳定这一因素﹐槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒﹐这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上﹐而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度﹐就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外﹐钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低﹐钯离子浓度越低﹐越有利于钯缸的控制。但不能太低﹐否则会影响活化效果﹐引起漏镀发生。通常情况下﹐钯缸温度设定在20~30℃﹐其控制范围应在±1℃﹐而钯离子浓度则控制在20~40ppm﹐至于活化效果﹐则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物﹐则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸﹐启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。适当时可考虑加热﹐但不可超过50℃﹐以免空气污染。另外﹐也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解﹐从而吸附在基材上引起渗镀﹐所以﹐应在活化逆流水洗之后﹐多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上﹐正常情况下﹐活化带出的钯离子残液体﹐在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素﹐在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面﹐如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液﹐并不是硫酸或盐酸能将其洗去﹐只能从根源去调整钯缸或镍缸。增加后浸及逆流水洗﹐其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。需要留意的是﹐水洗缸中少量的Pd带入镍缸﹐并不会对镍缸造成太大的影响﹐所以不必太在意活化后水洗时间太短﹐一般情况下﹐二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是﹐活化后水洗不可使用超声波装置﹐否则﹐不但导致大面积漏镀﹐而且渗镀问题依然存在。5 沉镍缸化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。作为化学沉积的金属镍﹐其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体﹐所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时﹐如果镍缸活性不足﹐化学沉积就会停止﹐于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同﹐前者因已沉积大约20μ的薄镍﹐因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面﹐而后者根本无化学镍的沉积﹐外观至发黑的铜色。从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。化学镍沉积中﹐磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍﹐其硬度也比电镀镍高。在化学沉镍的酸性镀液中﹐当PH6时﹐镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况﹐生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)﹐所以生产过程中PH的变化是很快的﹐必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡。通常情况下﹐氯水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制﹐两者在自动补药方面差别不大﹐但在手动补药时就应特别关注。加入氨水时﹐可以观察到蓝色镍氨络离子出现﹐随即扩散时蓝色消失﹐说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时﹐槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出﹐随着药水扩散﹐白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以﹐当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时﹐其配制浓度不能太高﹐加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末﹐当溶解过程未彻底完成前﹐絮状粉末就会出现镍的沉积﹐必须将槽液过滤干净后﹐才可以重新开始生产。在化学镍沉积的同时﹐会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物﹐随着生产的进行﹐亚磷酸盐浓度会越来越高﹐于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制﹐所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补﹐开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L﹐随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高﹐直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定﹐以确保镀层品质。影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量﹐常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲﹐也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性﹐适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积﹐而基材或绿油部分则不产生化学沉积。当稳定剂含量偏低时﹐化学沉镍的选择性变差﹐PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积﹐于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时﹐化学沉积的选择性太强﹐PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积﹐于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中﹐以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高﹐甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低﹐造成漏镀问题。在批量生产过程中﹐负载应尽可能保持一致﹐避免空缸或负载波动太大的现象。否则﹐控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄﹐很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤﹐以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时﹐必须要有空气搅拌和连续循环系统﹐使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时﹐应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)﹐然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除﹐适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制﹐在温度方面﹐不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下﹐镍缸操作范围86±5℃﹐有的药水则控制在81±5℃。在生产中﹐具体设定根据试板结果来定﹐不同型号的制板﹐有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃﹐个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面﹐采用对Ni的控制来调节其它组分的含量﹐当Ni浓度低于设定值时﹐自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni﹐而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下﹐200μ镍层厚度需镀镍时间28min﹐150μ镍层百度需镀镍时间21min左右。由于不同的制板所需的活性不同﹐为减轻镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)﹐可以考虑采用不同的活化时间﹐例如正常生产Pd缸有一个时间﹐容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来﹐则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是﹐对于多程序生产﹐应当遵循一个基本原则﹐就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致﹐否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)﹐布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计﹐但对于laser盲孔板﹐镍缸和金缸设计为上下振动为佳。6 沉金缸置换反应形式的浸金薄层﹐通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低﹐一般为1~2g/L﹐溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说﹐独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金﹐其金面厚度也会因内层分布而相互影响﹐其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下﹐沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟﹐操作温度一般在80~90℃﹐可以根据客户的金厚要求﹐通过调节温度来控制金厚。需要留意的是﹐金缸容积越大越好﹐不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制﹐而且可以延长换缸周期。为了节省成本﹐金缸之后需加装回收水洗﹐同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后﹐一般都是逆流水洗。
一句话介绍“镍”这种化学元素？
镍是一种硬而有延展性并具有铁磁性的金属，它能够高度磨光和抗腐蚀。扩展:镍属于亲铁元素。地核主要由铁、镍元素组成。在地壳中铁镁质岩石含镍高于硅铝质岩石，例如橄榄岩含镍为花岗岩的1000倍，辉长岩含镍为花岗岩的80倍。2017年10月27日，世界卫生组织国际癌症研究机构公布的致癌物清单初步整理参考，镍化合物在一类致癌物清单中，金属钴，金属镍和含有66-67%镍、13-16%铬和7%铁的合金粉末的体内植入异物、镍金属和镍合金在2B类致癌物清单中。物理性质有良好延展性，具有中等硬度。镍是银白色金属，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，镍近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀。溶于硝酸后，呈绿色。主要用于合金（如镍钢和镍银）及用作催化剂（如兰尼镍，尤指用作氢化的催化剂）镍密度8.902克/立方厘米熔点1453℃沸点2732℃化学性质化学特性外围电子排布3d84s2，位于第四周期第Ⅷ族。化学性质较活泼，但比铁稳定。室温时在空气中难氧化，不易与浓硝酸反应。细镍丝可燃，加热时与卤素反应，在稀酸中缓慢溶解。能吸收相当数量氢气。镍，银的色泽对比镍不溶于水，常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，能阻止本体金属继续氧化。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+；耐强碱。镍可以在纯氧中燃烧，发出耀眼白光。同样的，镍也可以在氯气和氟气中燃烧。对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。镍盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸缓慢溶解。发烟硝酸能使镍表面钝化而具有抗腐蚀性。镍同铂、钯一样，钝化时能吸大量的氢，粒度越小，吸收量越大。镍的重要盐类为硫酸镍和氯化镍。实验室中也常用到硝酸镍，带有结晶水，化学式为Ni(NO3)2·6H2O，绿色透明的颗粒，易吸收空气中的水蒸汽。与铁，钴相似，在常温下对水和空气都较稳定，能抗碱性腐蚀，故实验室中可以用镍坩埚熔融碱。硫酸镍（NiSO4）能与碱金属硫酸盐形成矾 Ni(SO4)2·6H2O(MI为碱金属离子)。+2价镍离子能形成配位化合物。常压下，镍即可与一氧化碳反应，形成剧毒的四羰基镍（Ni(CO)4），加热后它又会分解成金属镍和一氧化碳。
