华为海思芯片有哪些
华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。1、麒麟980：麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存，并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组，这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。2、麒麟970：麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片麒麟970，为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。2017年9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。3、麒麟960：麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。4、麒麟950：麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.3GHz，图形处理器为ARM Mali T880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP，且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。5、麒麟810：华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。现场公布的数据显示，其AI跑分超过3.2万分，优于高通骁龙855的2.5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术，以及双卡双VoLTE。参考资料来源：百度百科-麒麟980
华为海思芯片怎么样
前两天，美国商务部的工业和安全局(BIS)把华为公司加入其Entity List(实体清单)。华为面临着美国供应商“断供”的巨大压力。华为又进入了一个“至暗”时刻。海思是华为的全资芯片子公司，承担了为华为系统(包括手机)供应芯片的重任，“备胎”转正计划的消息刷屏，海思一下子到了风口浪尖。华为海思芯片怎么样,我们不妨来看下华为芯片和海思这28年来的发展历程。1991年有了第一颗芯片1990年，徐文伟(“大徐”)去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达（002686）从事高速激光打印机的开发，电路设计和汇编语言是他的强项。1991年，因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被小老板任正非“忽悠”了过来。1991年，当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！
