电脑风扇下面的硅胶的作用是什么？
电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。
导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
工作原理：
在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。
导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。
注意事项
导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。
如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。
电脑风扇下面的硅胶作用
电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏（导热膏），本名叫导热硅脂。
导热硅脂，是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
工作原理：
在散热/导热场合，热量通过接触传递，接触面越大热传递效率越高，而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙，空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙（替换原来的空气），作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片，使CPU自身温度降低。
导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料，沸点在140°C到180°C间，易挥发或渗油，使人认为硅脂凝固。
注意事项
导热硅脂的不是越多越好，在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。
如果发现导热硅脂老化（凝固），须清洁处理器和散热器的接触面，重新涂抹导热硅脂，确保处理器与散热器的接触良好，以免影响散热的效率。
CPU上的硅胶应涂放多少呢?
CPU上的硅胶应涂放CPU表面至均匀为此。理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如（英特尔Core2系列处理器），但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹 。扩展资料材料选择：CPU表面与散热器底座之间是沟壑丛生，如果不填充硅脂，散热底座和CPU之间空隙较大，接触面积小，所以导致了CPU不能快速将高温散出，CPU温度升高，就会造成电脑蓝屏、自动重启、死机，CPU降频等原因。CPU散热材料的选择，主要取决于所选材料的导热性、耐温性、电绝缘性、无金属腐蚀性、不固化性、低挥发融化性等多个方面。CPU导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，良好的硅脂含有大量的金属，有些优质硅脂含银、铅、锡甚至有的还含金，以提供更好的导热性能。参考资料来源：百度百科-CPU硅胶
cpu硅胶如何更换
电脑 cpu 硅胶快没了!那么该怎么样去更换呢?下面由我给你做出详细的cpu硅胶更换 方法 一介绍!希望对你有帮助! cpu硅胶更换方法一： 怎么涂抹硅胶(硅脂)才能有更好的效果呢?硅胶(硅脂)是液体，但是不是水分等易挥发的物质，基本上是金属粉末和硅油还有其他填充物混合而成的。 而其中液体成分主要用于在首次涂抹的时候帮助金属颗粒更容易填充到金属的缝隙里面用的。在首次涂抹后，基本上2~3年内只要没有松动现象就根本无需再次填充的。 1、首先用高纯度溶剂(如高纯度丙酮)和无绒布(比如相机镜头布)清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。(如果没有丙酮，酒精亦可) 2、确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热硅脂。 3、将手指套入塑料袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热硅脂，直到硅脂均匀地分布在CPU接触的区域。(不要直接用手指涂抹!) 4、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦掉，这时可以看到散热器底部涂过硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。 5、用干净的工具(如剃刀片或干净的小刀)挑起少许导热硅脂，并放置到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意，只要一小块就可以了。 6、运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU核心的一角开始，把硅脂均匀涂满整个核心。对于普通的散热器底面，硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度，如果散热器底面光亮平整，那么硅脂可以薄到半透明状。 7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器，否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。电脑 爱好 者友情提示：硅胶不宜过后，也不宜过薄，导热器和CPU中间不能有异物! cpu硅胶更换方法二： 拆下显卡散热器，在显卡板上有块芯片，形状像CPU，芯片和散热器之间有散热硅胶，和CPU硅胶是通用的 不过显卡换硅胶建议用导热性能好的硅胶，因为显卡芯片比CPU小，发热更大(显卡功率动辄200-300W,cpu只有100) 必须用导热性非常好的CPU硅胶才行，普通的2块钱一根的CPU硅胶估计顶不住。 另外，硅胶，硅脂，导热膏这些说法都是可以的，一样的。 cpu硅胶更换方法三： 导热硅脂要均匀的涂抹在中央晶体与cpu风扇的接触面上; 切记，导热硅脂千万不要涂抹过多; 涂多了反而适得其反,只要稍稍涂抹一点能够薄薄的覆盖一下就成了。 另外硅脂一定要选择含银导热硅脂，这种质量最好。
这是什么CPU啊？
这是AMD Athlon ll x2 240 的CPU，AM3针脚，双核心，主频2.8。很古老的CPU了。执行指令阶段（EX，execute），具体实现指令的功能。CPU的不同部分被连接起来，以执行所需的操作。访存取数阶段（MEM，memory）。根据指令需要访问主存、读取操作数，CPU得到操作数在主存中的地址，并从主存中读取该操作数用于运算。部分指令不需要访问主存，则可以跳过该阶段。工作原理：冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该体系结构下，程序和数据统一存储，指令和数据需要从同一存储空间存取，经由同一总线传输，无法重叠执行。根据冯诺依曼体系，CPU的工作分为以下 5 个阶段：取指令阶段、指令译码阶段、执行指令阶段、访存取数和结果写回。 取指令（IF，instruction fetch），即将一条指令从主存储器中取到指令寄存器的过程。程序计数器中的数值，用来指示当前指令在主存中的位置。当 一条指令被取出后，PC中的数值将根据指令字长度自动递增。指令译码阶段（ID，instruction decode），取出指令后，指令译码器按照预定的指令格式，对取回的指令进行拆分和解释，识别区分出不同的指令类 别以及各种获取操作数的方法。现代CISC处理器会将拆分已提高并行率和效率。
电脑中硅脂和硅胶的区别？
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。电脑中硅脂和硅胶的区别：一、粘性不同硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。二、性质不同电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。三、熔点不同硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。扩展资料：导热硅脂（导热膏）优缺点：优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置导热硅胶片：优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。参考资料来源：百度百科-硅胶百度百科-硅脂
电脑中硅脂和硅胶的区别？
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。电脑中硅脂和硅胶的区别：一、粘性不同硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。二、性质不同电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。三、熔点不同硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。扩展资料：导热硅脂（导热膏）优缺点：优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置导热硅胶片：优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。参考资料来源：百度百科-硅胶百度百科-硅脂
电脑cpu散热硅胶是涂抹在什么地方的
涂抹在CPU顶盖上。涂抹硅脂的目的：硅脂是CPU和散热器传输热量的一个纽带，帮助CPU生产的热能通过硅脂迅速传导到散热器，再利用风扇加速对流，降低CPU温度。如果在安装散热器中，不涂抹硅脂或者涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹是非常重要的。正确涂抹的方法是：在cpu金属盖上挤几陀硅脂，不用太多，用配的小铲把硅脂均匀刮平在顶盖上，薄薄一层，基本看不到CPU上面的印字就行了，也可以挤几陀在顶盖各处，安装上铝散热片，先不挂上散热器压簧，向下用点力，再水平微转晃动散热片，让硅脂均匀后，安装上卡簧、风扇电源。测试温度，跑一下游戏或者运行大型程序，让CPU占用率高，用鲁大师之类的程序看下温度是否正常了，就可以正常运行了。
cpu硅胶怎么涂
你先要明白，硅脂从一开始就不是导热的主体，无论添加了什么，其导热性均远远不急金属本身，很多人都有种思维误区，误以为硅脂导热更好，可以更快的传递温度，这是完全错误的。硅脂的用处不是用来导热的，而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看，无论CPU表面处理的如何光洁和平整，也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合，这就会导致两者之间出现细小空间，这些空间会被空气填满，而空气的导热性极差，会降低导热效率。解决这个问题的方法就是导热硅脂，用导热硅脂提前填充这些空间，让导热性更高的硅脂代替空气，提高导热效果。看到这里就应该能明白了吧？正确的方法是在CPU表面先挤一点，用手指稍微用力点来回涂，尽可能将缝隙填满，同样散热器底座一样处理，先确保两者均最大限度的减少缝隙，然后在CPU表面稍微涂薄薄一层，将散热器压上去，稍微用力点压住后左右小幅旋转几下，将多余的硅脂挤出去。（切记用力过度）这样，CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气，总体的热传导效果会好很多。
电脑cpu的散热硅胶重要吗？
不是重要，而是非常重要！尤其是桥芯片上的硅脂，一定要用好一点的。比如戴尔商务机的主板，很多甚至有开机自动检测南北桥芯片上的硅脂的功能，干了都不能开机，或者开机停在主板检测界面~至于CPU，检测就没那么严格，但个人使用一定要注意，加上硅脂能提高散热效果1.请注意不是硅胶是硅脂擦掉你的cpu温度至少上升30度会影响的,那是导热硅脂,如果擦了后CPU上的热量不能得到及时传导,就会出现电脑突然关机的现象,过一会才能打开电脑,但是再 擦了?擦干净了看看是好的,但是你的CPU和风扇的接触就不好了,就不能给你的CPU提供有效的散热了,会导致CPU烧毁的,就算。 当然会有很大的影响的,CPU温度过高会自动断电的,严重的话CPU就OVER啦 擦散热膏能把CPU的热量很好的传递到散热片跟风扇要擦得均匀不要擦太多太厚2.有硅脂和无硅脂的差距最大可达30度℃，对系统的稳定性有所影响，也是很重要的一个。3.硅脂的材料也影响导热的性能，例如北极银和北极雪对比，北极银要好很多。4.如何给电脑CPU上硅胶 :正确的涂抹硅胶的方法是: 在CPU的中心区域,用牙签,或者塑料棍挑一块点上去就可以了,如果是牙膏类型的,挤压上去一小块就可以了,使用量大约绿豆大小左右,自己可以掌控。然后安装散热片的时候,把散热片水平向下放下,这样,点在CPU中心区域的硅胶会首先接触到散热片底部,然后会在散热片压力的作用下均匀散开。并且能够与散热片均匀接触到。放好撒热片后,注意观察CPU边缘没有白色的硅胶被挤压出来的,就可以了。 如果你是第一次涂抹,掌握不好用量的话,可以自己先用一点量实验一下,太多的话,可以用棉棒擦干净再涂抹。 楼上所说的方式都是先将硅胶涂抹均匀开了,再压散热片,这是错。 楼上说的都不正确。正确的涂抹硅胶的方法是: 在CPU的中心区域,用牙签,或者塑料棍挑一块点上去就可以了。
怎么查看计算机的host ID?
1、打开系统Windows7的计算机，并找到电脑桌面下图所示图标，点击图标。2、在弹出的对话框中找到箭头所指运行，点击运行。3、打开运行后，会出现下图所示对话框。4、在打开的运行岁滑块中输入cmd这个词汇，并点击确定。5、之后会打开一个命令窗口，在其中输入下图所示代码，回车确定。6、在弹出的对话框中的地址即是电脑的HOSTID。
台式电脑上的硅脂和硅胶是一种东西吗？？各有什么用
电脑上的硅脂和硅胶是一种口头的误读，硅脂是比较正确的读法，硅胶属于误读。1、电脑上CPU所使用的散热硅脂是一种含有金属粉末的膏状物，类似于牙膏状，一般是白色或者灰色，上等硅脂中含有一定比例的银。散热硅脂没有粘合性。2、硅胶，一般指工业硅胶，膏状白色或透明也有灰色。用作于防水填缝密封等用途，使用时成牙膏状，比牙膏要硬。完成涂抹后待其干透后成橡胶状，有弹性不吸水，具有一定的粘合性，但是不强。绝对不能用于CPU，没有散热性，并会粘合CPU导致CPU报废。3、芯片散热硅胶，这种是散热硅脂的一种，但是不能用于CPU。主要用于一些裸露的没有扣具的发热芯片，比如显卡的显存颗粒，内存的颗粒以及南桥芯片等。这种散热硅脂具有一定的粘合性，防止没有扣具的散热片从芯片表面脱落用的。一般情况下不是发烧友是不会去用这类散热硅胶的，因为用上后要弄干净比较麻烦，效果也没想象中好。
台式电脑上的硅脂和硅胶是一种东西吗？？各有什么用
电脑上的硅脂和硅胶是一种口头的误读，硅脂是比较正确的读法，硅胶属于误读。
1、电脑上CPU所使用的散热硅脂是一种含有金属粉末的膏状物，类似于牙膏状，一般是白色或者灰色，上等硅脂中含有一定比例的银。散热硅脂没有粘合性。
2、硅胶，一般指工业硅胶，膏状白色或透明也有灰色。用作于防水填缝密封等用途，使用时成牙膏状，比牙膏要硬。完成涂抹后待其干透后成橡胶状，有弹性不吸水，具有一定的粘合性，但是不强。绝对不能用于CPU，没有散热性，并会粘合CPU导致CPU报废。
3、芯片散热硅胶，这种是散热硅脂的一种，但是不能用于CPU。主要用于一些裸露的没有扣具的发热芯片，比如显卡的显存颗粒，内存的颗粒以及南桥芯片等。这种散热硅脂具有一定的粘合性，防止没有扣具的散热片从芯片表面脱落用的。一般情况下不是发烧友是不会去用这类散热硅胶的，因为用上后要弄干净比较麻烦，效果也没想象中好。
