SBS是什么意思?在纸张行业
类似于平常使用的白卡纸，不过，SBS的纸张白度更高，100%纯木浆经硫酸盐法分离，并漂白制成的，印刷适性好。一般要求比较高的用于销售包装的纸箱，彩箱会使用这种面张。例如：18pt SBS意思是该种硬纸板适合于印刷18pt字号以上（含18pt）的字样，字号小于这个数字的话，印刷效果就不保证了。因此，这个数字越小，表示涂料的质量越好，硬纸板的价格也越贵。
元器件的封装形式
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
指纹识别模组用什么胶？
主要是低温固化环氧胶
低温固化环氧胶是单组分改性环氧树脂胶粘剂，低温加热（70~80℃）固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。
低温固化环氧胶特点：
1、优异的粘结性能，对大多数塑料均有良好的粘性性能；
2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力；
3、低温快速固化，非常适合热敏感元器件；
4、耐高温高湿，性能优异；
5、耐冷热冲击好，使用寿命长。
低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被广泛使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。
电子元件生产工艺流程图
一、IC生产工艺流程图整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。1、单晶硅片制造单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。2、IC设计IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。3、光罩制作光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。4、IC制造??IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。5、IC测试?在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。??6、IC封装?IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。?二、贴片电阻生产工艺流程图工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。1、涂布???涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。???涂布相关设备是印刷机、点膏机。???涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。???2、贴装???贴装是将器件贴装到PCB板上。???相关设备贴片机。???贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。???3、回流焊：?回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。???相关设备：回流焊炉。三、电容生产工艺流程图1、原材料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；?2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；?3、配料——各种配料按照一定比例混合；?4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；?5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；?6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；?7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；?8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密；?9、切割：将坯体版切割成单体的坯体；?10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；?11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；?13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；?14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；?15、镀镍：将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；?16、镀锡：在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；?17、测试：该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)?扩展材料：流程图的基本符号?1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。?也是设计一个好的流程图的前提条件。2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。?箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。?4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。参考资料：百度百科-流程图分析法
潮湿对电子产品有哪些危害？
潮湿空气对电子产品的危害：\x0d\x0a1、液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。\x0d\x0a2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。\x0d\x0a3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。\x0d\x0a4.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力释放，亦会导致虚焊。\x0d\x0a根据IPC-M190J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。\x0d\x0a\x0d\x0a因此需要专业的工业电子防潮箱来对车间和仓库的空气进行最严格的湿度控制，以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳空气相对湿度标准。
潮湿对电子产品有哪些危害
潮湿空气对电子产品的危害：\x0d\x0a1、液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。\x0d\x0a2、其他电子器件:电容器、陶瓷器件、接擦件、开关件、焊锡、PCB、晶片、石英震荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高度亮器件等，均会受到潮湿的危害。\x0d\x0a3、成品电子整机在仓库过程中亦会受到潮湿危害，如在高度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机IC、BGA、PCB等，等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕回温的器件，尚未包装的产品等，均会受到潮湿的影响。\x0d\x0a4.集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封裂开，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸压力释放，亦会导致虚焊。\x0d\x0a根据IPC-M190J-ST-D-033标准，在高温空气环节暴露后的SMD元件，必须将其放置在10%RH湿度一下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。\x0d\x0a\x0d\x0a因此需要专业的工业电子防潮箱来对车间和仓库的空气进行最严格的湿度控制，以达到电子产品和电子元器件车间和仓库存储所需要的最佳空气相对湿度标准。
什么是IC封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、
基于散热的要求，封装越薄越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC(plastic
leaded
chip
carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA
－>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line
Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic
Quad
Flat
Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin
Grid
Array
Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero
Insertion
Force
Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
PGA封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium
Pro均采用这种封装形式。
四、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208
Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball
Grid
Array
Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。五、CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip
Size
Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点：
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi
Chip
Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
PS:
2.54厘米=1英寸（也叫一个IC间距、是器件的规范标准）
跪求：电子元件的封装
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此
不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插
式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉
或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这
种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可
sim.ddb元件库各子元件库的类型名称
1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块
2、7SEGDISP.LIB七段数码管
3、BJT.LIB三极管
4、BUFFER.LIB缓冲器
5、COMP.LIB放大器
6、CMOS.LIB CMOS系列数字电路逻辑集成块
7、COMPARATOR.LIB比较器
8、CRYSTAL.LIB晶振
9、DIODE.LIB二极管
10、IGBT.LIB三极管
11、JFET.LIB场效应管
12、MATH.LIB数学函数
13、MESFET.LIB场效应管
14、MISC.LIB混杂库
15、MOSFET.LIB场效应管
16、OPAMP.LIB放大器
17、OPTO.LIB光电系列
18、REGULATOR.LIB电压调整器
19、RELAY.LIB继电器
20、SCR.LIB可控硅
21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号
22、SWITCH.LIB可控开关源
23、TIMER.LIB定时器
24、TRANSFORMER.LIB变压器
25、TRANSSLINE.LIB传导线
26、TRIALC.LIB双向可控硅
27、TUBE.LIB电子管
28、UJT.LIB三极管
常用元件封装
1、电阻：AXIAL0.3~1.0
2、无极性电容：RAD0.1~0.4
3、有极性电容：RB.2/.4~.5/1.0
4、二极管：DIODE0.4 DIODE0.7
5、三极管：TO-92A TO-92B TO-220 ....
6、插件：SIP2.....
7、电位器：VR1~5
8、双列直插集成块：DIP4、DIP6、DIP8....
9、电源：POWER4 POWER6
常用PCB库文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。
A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。
B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。
A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。
C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。
D、PGA.DDB含有PGA封装。
E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。
F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装
Protel常用封装库
sim.ddb元件库各子元件库的类型名称
1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块
2、7SEGDISP.LIB七段数码管
3、BJT.LIB三极管
4、BUFFER.LIB缓冲器
5、COMP.LIB放大器
6、CMOS.LIB CMOS系列数字电路逻辑集成块
7、COMPARATOR.LIB比较器
8、CRYSTAL.LIB晶振
9、DIODE.LIB二极管
10、IGBT.LIB三极管
11、JFET.LIB场效应管
12、MATH.LIB数学函数
13、MESFET.LIB场效应管
14、MISC.LIB混杂库
15、MOSFET.LIB场效应管
16、OPAMP.LIB放大器
17、OPTO.LIB光电系列
18、REGULATOR.LIB电压调整器
19、RELAY.LIB继电器
20、SCR.LIB可控硅
21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号
22、SWITCH.LIB可控开关源
23、TIMER.LIB定时器
24、TRANSFORMER.LIB变压器
25、TRANSSLINE.LIB传导线
26、TRIALC.LIB双向可控硅
27、TUBE.LIB电子管
28、UJT.LIB三极管
常用元件封装
1、电阻：AXIAL0.3~1.0
2、无极性电容：RAD0.1~0.4
3、有极性电容：RB.2/.4~.5/1.0
4、二极管：DIODE0.4 DIODE0.7
5、三极管：TO-92A TO-92B TO-220 ....
6、插件：SIP2.....
7、电位器：VR1~5
8、双列直插集成块：DIP4、DIP6、DIP8....
9、电源：POWER4 POWER6
常用PCB库文件
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。
A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。
B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。
A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。
C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。
D、PGA.DDB含有PGA封装。
E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。
F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装
Protel零件库中常用器件封装
http://blog.21ic.com/user1/2958/archives/2006/23900.html
常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
电阻
RES1，RES2，可变电阻:RES3，RES4：封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距
电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4
电感
AXIAL0.3 用电阻封装代替
电容
无极性电容：cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量
电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2
电位器
VR：pot1,pot2；封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状
二极管
封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4
三极管
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。
场效应管 和三极管一样
电源稳压块
有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥
BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
集成块
DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
继电器
RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST
发光二极管
LED
光电管
PHOTO
电桥（整流桥）
FLY-4或FLY4 4表示管脚数
电池
D系列 D-37 或D-38
单排多针插座
CON SIP
双列直插元件
DIP
晶振
XTAL1
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
需注意的问题：
1、除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式。
以晶体管为例：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分。但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3；如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5；而学用的CS9013，有TO -92A，TO-92B；还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样。对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
2、元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
3、对于晶体管，那就直接看它的外形及功率：
大功率的晶体管，就用TO—3；
中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66；
小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
4、对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
5、值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
另外在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异。最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可
芯片常见的封装方式
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP:塑料方形扁平式封装，BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素[3]但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。[2]中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。[7]2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和。
软件和硬件的区别？
硬件和软件的区别：一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA，mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料：硬件：计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分，即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备，上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据，而且也能存放指令，计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中，然后启动计算机工作，计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件：电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西，一般称它们为电脑的「硬件」，那么电脑的「软件」是什么呢？即使打开主机，也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到，听起来好像很抽象，但是，如果没有软件，就像植物人一样，空有躯体却无法行动。当你启动电脑时，电脑会执行开机程序，并且启动系统」，然后你会启动「Word」程序，并且打开「文件」来编辑文件，或是使用「Excel」来制作报表，和使用「IE」来上网等等，以上所提到的操作系统、打开的程序和文件，都属于电脑的「软件」。软件包括：1、应用软件：应用程序包，面向问题的程序设计语言等2、系统软件：操作系统，语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系：硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分，它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础，软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作，且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展，在许多情况下，计算机的某些功能既可以由硬件实现，也可以由软件来实现。因此，硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展，而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新，两者密切地交织发展，缺一不可。参考资料：软件-百度百科硬件-百度百科
什么是软件和什么是硬件
一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别
硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。
而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。
二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同
质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。
三、软件产品的成本构成与硬件产品不同
硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。
软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。
四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同
硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。
对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。
软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。
五、大多数软件任然是定制产生的
硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。
尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA,mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。
耐高温环氧树脂胶粘剂的应用在哪些方面
耐高温的环氧树脂胶粘剂主要应用在：电子、模具、机械、汽车、、领域、特点：双组份、透明、环保、易操作、常见的一般都是树脂、和固化剂双组份组成的一种常温固化胶粘剂、也有单组份环氧树脂胶粘剂、不过是加温固化的、操使用操作：树脂和固化剂的配比：1:1的量混合搅拌均匀后就会产生反应、并开始固化1小时左右表干初固、24小时后才能100%固化、如景大QIS-5011就是此类型的环氧树脂、奈高温胶粘剂、
