cob是什么意思？
cob指cob光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。相关信息：COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
LED显示屏与COB屏有什么区别？
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。COB显示屏是LED显示屏的其中一种，COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点：生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。LED显示屏封装方式图解
什么是COB？
COB一般指中国拳击公开赛。中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。赛事简介中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。赛事标志中国拳击公开赛的标示（LOGO）由图形及文字两部分组成。其中，图形是由汉字拳击的“击”字演变而成，用抽象图形表现了拳击选手搏击的形象，简洁、生动，富于动感，体现了中国文字的象形美感。文字部分“COB”为国际赛事“中国拳击公开赛”（China Open of Boxing）的英文缩写，能加深人们对赛事名称的印象和记忆，有效传播赛事的文字形象，是“中国拳击公开赛”视觉形象的重要组成部分。该标示既有中国文化内涵，又具国际化色彩。作为国际拳击赛事的视觉标识，特征明显，形象生动，富于美感。以上内容参考百度百科-COB
COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。
COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。
晶锐创显倒装COB在正装COB的基础上，主要有以下几点优势：
1、超高可靠性
全倒装COB产品采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，焊点减少，产品性能更稳定。封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质，提高显示屏寿命。防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。
2、超佳显示效果
全倒装COB作为正装COB的升级产品，封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。20000：1超高对比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。
3、超小点间距
全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。
4、超节能舒适
全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。
COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势？
每每在街头巷尾看到各种各样的显示屏，我们都会觉得这种屏幕十分大气时尚，高大上档次，更会有一种“买同款”的冲动，但殊不知现在达到这种技术的产品很少，其中最关键的原因就是应用COB小间距的产品很少。故而，今天给大家详细介绍一下COB小间距技术的益处。首先我们得了解什么叫 COB呢？COB它是一种封装工艺，用 COB 集成封装的方式，取代了传统SMD表贴工艺和灯珠封装。COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从 0.5mm 至 3.3mm 区间，可以实现每 0,1mm 即有一款 COB 小间距产品。COB 技术实现“点” 光源到“面” 光源的转换，无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。随着人民生活水平的提高，人民对于视觉显示的要求越来越高，要求超高清，防磕碰，防水、潮、腐、尘、静电、氧化；超轻超薄，耐磨、易清洁；大视角，色彩鲜艳等等。而COB小间距就是您的不二选择！智慧显示，U您更精彩；优彩智慧与您携手同行，共创辉煌！深圳优彩智慧显示有限公司，坐落于深圳市宝安区福海街道天瑞工业园，左邻沿江高速福永出口，右近深圳国际会展中心，地理位置优越，交通十分便利。优彩智慧总部拥有1200多平米办公区域，并设有先进的产品展示厅，可为用户的选择提供最直观的演示效果。下设研发中心和现代化工厂，总占地面积达35000多平方米，为优彩智慧追求持续创新的发展理念奠定了坚实基础。优彩智慧产品现已广泛应用于政府、电力、军队、公安、交通、能源、金融、广电、企业等各个行业，已在全球市场成功实施了10000多个工程项目。 其中，具有行业影响力的项目有世博会、广铁集团调度指挥中心、香港凤凰卫视中文台、新疆电视台演播室、日本NHK电视台、香港地铁、澳门赌场、韩国教堂等。 优彩智慧显示始终专注于商业显示的研发和生产，不断注重产品的品质与创新。占公司员工总数30%的专业研发队伍，奠定了优彩智慧新产品研发和满足客户特殊应用的基础。陆续开发出多种适应市场需求的商业显示屏，并在交通无线解决方案领域取得傲人的成果。优彩智慧的研发团队在满足客户应用的同时，力求完全按照欧洲市场对电子产品的标准进行设计，产品分别通过了德国TUV实验室的EMC认证、欧洲EN12966认证和北美的ETL认证，以及其他ISO9001：2008、CCC、CE、FCC、RoHS认证等。 目前优彩智慧在国内建有华北分公司、华东分公司、华西分公司、华南分公司、杭州办事处、贵阳办事处、成都办事处以及山东办事处等。并陆续发展了美国、加拿大、英国、印尼、智利、哥伦比亚、土耳其、新加坡等海外代理渠道和办事处。
SMD灯珠和COB灯珠有什么不同？
SMD灯珠和COB灯珠的区别：技术不同、成本不同、低热阻不同一、技术不同1、SMD灯珠：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术）元器件中的一种。SMD灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。2、COB灯珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。COB灯珠就是利用这种技术封装的灯珠。二、成本不同1、SMD灯珠：传统SMD灯珠人工和制造费用大概占物料成本的15%。2、COB灯珠：COB-LED灯珠人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB?LED灯珠，人工和制造费用可节省5%。三、低热阻不同1、SMD灯珠：传统SMD灯珠应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。2、COB灯珠：COB-LED灯珠的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB?LED灯珠的系统热阻要远低于传统SMD灯珠的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。参考资料：百度百科-SMD百度百科-COB光源
COB封装与SMD封装哪个更具优势
裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip） .
COB技术
所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
LED显示屏中COB与GOB有何区别？
COB和GOB都是LED显示屏中常用的封装方式。它们的主要区别在于LED芯片封装的形式。下面是它们的具体区别：
1. COB (Chip on Board)
COB封装方式是将多个LED芯片安装在一个印刷电路板上，使用导电胶将LED芯片和电路板相连。COB是一种新型的封装技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、均匀性好等优点。COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。
2. GOB (Glass on Board)
GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。
总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。
小间距LED屏的安装方式？
对于安装LED屏来说，钢结构对于屏幕的安装至关重要，责任心对于制作钢结构的工程师与装屏的工程师也就至关重要了。现在大多数室内的LED屏都是采用磁铁吸附结构的形式安装，那么小艾就对这个安装方式给朋友们做个简单的介绍。首先，磁铁吸附结构的安装方式比采用箱体结构要节省成本，这不仅仅是节省商家的成本，同样节省客户朋友的预算，既然都达到能安装LED屏的目的，节省成本也是无可厚非的。目前市场上一般的方通并非真正的无缝钢管，众所周知，方通有四个面，其中的三个面较为平坦，还有一个面则是通过拼接而成的，这就导致方通的这个面有的凸起有的凹陷，用它放在底部做水平线的支撑，安装屏体时肯定会偏移。所以一般这个拼接面，我们都用于磁铁吸附面，在小间距LED模组吸附在这一面时，只要不发生震动，模组就不会掉落。当然，LED屏钢结构与商用广告机、液晶拼接屏的又有所不同，如果仅仅是用方通做定位那么必然会出大问题，哪怕方通的尺寸与实际相差几毫米，那么差错可能就是几厘米，这就会导致需要返工或者根据实际位置重新定位螺丝孔位，一旦这样操作，那么额外的辅材成本不计算在内，额外的人工成本、时间成本也将耗在上面，关键是如果补救办法不得当，依旧会造成凹凸不平的成果，最终小间距LED屏的平整度将无法达到±1mm以内，显示画面也将产生扭曲。另外，钢结构的制作商，经可能运用一根整管，许多钢结构的制造商通常会切割成多段拼接成方通，这样的结果容易导致钢管弯曲，弯曲误差小可以通过调整磁铁的高度调整，如果误差较大，往往就必须要返工重新制作钢结构，那么成本的花费也将成倍增加。关于钢结构，有经验的结构工程师都知道，焊接的工艺十分重要，焊接不到位，尺度没有把握好，最终整个结构也将有瑕疵，不益于小间距LED屏体的吸附。小间距LED屏除了钢结构在安装定制时需要注意之外，显示屏模组的平整度，包括部分因凸起或凹陷造成可视角度的死角，也是需要仔细考究一下，毕竟细节决定成败，一块完美的小间距LED屏钢结构只是开始，中期的模组安装，后期的调试工作都需要工程师认真负责。否则就是有瑕疵的工程，这无论对于客户还是商家来说，后期的维护成本会成倍的增加。
LED显示屏，安装、维护怎么解决？
一般公司不是不包安装就是给安装费用算的很高，其实一般情况下安装都不是问题，你可以和公司具体再双方沟通下诸如把安装的位置啊等等相关资料让厂家先了解下，关于以后可能出现的问题，产品一般都是有保的，这个可以在合同里完善。建议选择厂家的时候多留心下，其实最好的解决方法就是你和厂家多多交流，关于显示屏的维护，看你是什么产品，现在好些产品就考虑到了维护的问题都是采用了前维护，方便于拆卸。总之屏这个东西先期产品做好，后期给你带来的烦恼会相当小。
