电子束蒸发

电子束蒸发和热蒸发相比，好在哪里？他的工作原理是什么？

电子束蒸发是基于钨丝的蒸发.大约 5 到 10 kV 的电流通过钨丝(位于沉积区域外以避免污染)并将其加热到发生电子热离子发射的点.使用永磁体或电磁体将电子聚焦并导向蒸发材料(放置在坩埚中).在电子束撞击蒸发丸表面的过程中,其动能转化为热量,释放出高能量(每平方英寸数百万瓦以上).因此,容纳蒸发材料的炉床必须水冷以避免熔化.
电子束蒸发与热蒸发最大的区别在于:电子束蒸发是用一束电子轰击物体,产生高能量进行蒸发, 热蒸发通过加热完成这一过程.与热蒸发相比,电子束蒸发提供了高能量;但将薄膜的厚度控制在 5nm 量级将是困难的.在这种情况下,带有厚度监控器的良好热蒸发器将更合适.
与热蒸发相比,电子束蒸发具有许多优点
电子束蒸发可以将材料加热到比热蒸发更高的温度.这允许高温材料和难熔金属(例如钨、钽或石墨)的非常高的沉积速率和蒸发.
电子束蒸发可以沉积更薄、纯度更高的薄膜.坩埚的水冷将电子束加热严格限制在仅由源材料占据的区域,从而消除了相邻组件的任何不必要的污染.
电子束蒸发源有各种尺寸和配置,包括单腔或多腔.

电子束镀膜属于蒸镀还是溅射？

1.蒸发镀膜和溅射镀以及离子镀都是物理气相沉积（PVD）的工艺方法。
2.蒸发镀主要包括：电阻加热蒸发、感应加热蒸发、电子束蒸发、激光加热蒸发、离子束蒸镀等。
3.您所说的E型枪镀膜和直型电子枪镀膜都是属于热蒸发镀膜的范畴。
4.S枪溅射实际就是锥形磁控溅射靶，阴极靶材为环状锥形，安装在水冷座上。环状磁钢套在靶材外边形成曲线磁场，其平行靶面的磁场分量和垂直于靶面的电场分量形成正交电磁场。电子束被约束在靶面附近运动，电子流密度很大，在靶面附近产生很强的非弹性碰撞，电离几率很大，形成很强的等离子体。