技术要求

时间:2024-04-03 00:43:39编辑:奇事君

什么叫技术参数

二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,现在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

(6)CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

(7)CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

(8)制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度,一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进,CPU可以达到的频率越高,集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺,明年将达到0.09微米的制作工艺。

从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数,本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。

1.指令集

(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

2.字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU,但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

3.IA-32、IA-64架构

IA是Intel Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写,IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU,其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD推出的Athlon64是IA-64架构的CPU。

4.流水线与超流水线:

流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~
6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上,例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

5.封装形式:

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。


品管QC.QA.IPQC.FQC.PQC.IQC.QE..OQC的定义

QC.QA.IPQC.FQC.PQC.IQC.QE.OQC它们的定义分别是:1,QC是QUALITY CONTROL的英文缩写,中文意思"质量控制"。在ISO9000:2015对质量管理定义是:"在质量方面指挥和控制组织的协调的活动"。质量控制定义是:"质量管理的一部分,致力于满足质量要求"。2,QA是QUALITY ASSURANCE的英文缩写,中文意思是"质量保证"。有些推行ISO9000的组织会设置这样的部门或岗位,负责ISO9000标准所要求的有关质量保证的职能,担任这类工作的人员就叫做QA人员 。3,IPQC是InPut Process Quality Control的英文缩写,中文意思为制程控制,是指产品从物料投入生产到产品最终包装过程的品质控制。4,FQC 是Final Quality Control 的英文缩写,中文意思是制造过程最终检查验证(即:最终品质管制), 亦称为制程完成品检查验证 (成品品质管制)。5,PQC是Process Quality Control的缩写,意思为过程质量控制(制程质量控制),简称过程控制(制程控制)。6,IQC是英文全称为:Incoming Quality Control,意思为来料质量控制。目前IQC的侧重点在来料质量检验上,来料质量控制的功能较弱。7,QE是全称Quality Engineer,中文意思是质量工程师。8,OQC是Out going Quality Control的缩写, 意思是出货品质稽核/出货品质检验/ 出货品质管制。扩展资料品管部,是对产品质量的监控与管理的简称。品管部是组织内的重要部门,负责产品质量控制,质量体系建立和运行,生产质量监督,以及与上级质量监督检验局的接洽事宜。日常生产中,品管部监控工厂、车间生产运转情况的方方面面。质量保证也是质量管理的一部分,它致力于提供质量要求会得到满足的信任。质量保证是指为使人们确信产品或服务能满足质量要求而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实的全部有计划和有系统的活动。质量保证一般适用于有合同的场合,其主要目的是使用户确信产品或服务能满足规定的质量要求。质量保证的内容绝不是单纯的保证质量,保证质量是质量控制的任务,质量保证是以保证质量为其基础,进一步引申到提供“信任”这一基本目的。 参考资料:百度百科:品管百度百科:质量保证

简述工件的技术要求主要有那几方面

1、表面粗糙度:表面粗糙度用代号标注在图样上。代号由符号、数字及说明文字组成。国家标准GB/T131—1993《机械制图 表面粗糙度符号、代号及其注法》规定了零件表面粗糙度符号、代号及其在图样上的注法。2、极限与配合:对零件功能尺寸的精度控制是重要的技术要求。控制的办法是限制功能尺寸不超过设定的最大极限值和最小极限值。相配合的零件(如轴和孔)各自达到技术要求后,装配在一起就能满足所设定的松紧程度和工作精度要求,保证实现功能并保证互换性。3、位置公差:(1)要素要素是指零件上的特征部分——点、线或面。要素可以是实际存在的零件轮廓上的点、线、面。也可以是由实际要素取得的轴线或中心平面等。(2)被测要素给出了形位公差要求的要素。(3)基准要素用来确定被测要素方向或(和)位置的要素。(4)公差带限制被测要素变动的区域,公差带有形状、方向、位置、大等属性。扩展资料其他技术要求:1、一般技术要求:(1)零件去除氧化皮。(2)零件加工表面上,不应有划痕、擦伤等损伤零件表面的缺陷。(3)去除毛刺飞边。2、切削加工件要求:加工后的零件不允许有毛刺;加工的螺纹表面不允许有黑皮、磕碰、乱扣和毛刺等缺陷。3、热处理要求:调质、正火、淬火回火。4、装配要求:进入装配的零件及部件(包括外购件、外协件),均必须具有检验部门的合格证方能进行装配。:5、表面处理:发蓝、阳极化、镀铬。零件棱边要求;锐边倒顿、倒角C1.5。参考资料来源:百度百科-技术要求

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