什么是集成测试，它包括哪两种方式
自顶向下集成测试
自顶向下集成（Top-Down Integration）方式是一个递增的组装软件结构的方法。从主控模块（主程序）开始沿控制层向下移动，把模块一一组合起来。分两种方法： 第一：先深度：按照结构，用一条主控制路径将所有模块组合起来； 第二：先宽度：逐层组合所有下属模块，在每一层水平地 集成测试
沿着移动。 组装过程分以下五个步骤： 步骤一：用主控模块作为测试驱动程序，其直接下属模块用承接模块来代替； 步骤二：根据所选择的集成测试法（先深度或先宽度），每次用实际模块代替下属的承接模块 步骤三：在组合每个实际模块时都要进行测试； 步骤四：完成一组测试后再用一个实际模块代替另一个承接模块； 步骤五：可以进行回归测试（即重新再做所有的或者部分已做过的测试），以保证不引入新的错误。
自底向上集成测试
集成测试的方法有哪些？分别适用于那些情况
以下两种测试技术是用于集成测试：
1）功能性测试。使用黑盒测试技术针对被测模块的接口规格说明进行测试。
2）非功能性测试。对模块的性能或可靠性进行测试。
另外，集成测试的必要性还在于一些模块虽然能够单独地工作，但并不能保证连接起来也能正常工作。程序在某些局部反映不出来的问题，有可能在全局上会暴露出来，影响功能的实现。此外，在某些开发模式中，如迭代式开发，设计和实现是迭代进行的。在这种情况下，集成测试的意义还在于它能间接地验证概要设计是否具有可行性。
集成测试是确保各单元组合在一起后能够按既定意图协作运行，并确保增量的行为正确。它所测试的内容包括单元间的接口以及集成后的功能。使用黑盒测试方法测试集成的功能。并且对以前的集成进行回归测试。
