超大规模集成电路

大规模集成电路的大规模集成电路特点

（1）体积小、质量轻、功能全。
（2）可靠性高、寿命长、安装方便。【摘要】
大规模集成电路的大规模集成电路特点【提问】
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（1）体积小、质量轻、功能全。
（2）可靠性高、寿命长、安装方便。【回答】
（3）频率特性好、速度快。（4）专用性强。（5）集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。【回答】

大规模集成电路是什么

问题一：大规模集成电路，什么是大规模集成电路，大规模集成电路介绍 关于大规模集成电路的定义，你自己去百度下吧；
大规模集成电路太多了，无从介绍啊，自己慢慢体会去吧；

问题二：大规模集成电路以什么为集成对象 晶体管啊，现在的数字集成电路一般都用MOS管

问题三：超大规模集成电路技术是一种什么样的技术？集成电路是什么东东？ 集成电路（integrated
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克・基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特・诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
超大规模集成电路：VLSI (Very
Large Scale Integration) 通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。指几毫米见方的硅片上集成上万至百万晶体管、线宽在1微米以下的集成电路。

问题四：大规模集成电路的中国超大规模集成电路发展 “超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展，为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。对集成电路的作用，行内有四句话形容的非常好，说是：电子信息产品和国防电子装备的核心，是信息产业核心竞争力最重要的体现，是信息技术与产业掌握发展主动权和实现跨越发展的基石，是自主发展信息产业和现代服务业并提高其附加值所必备的技术保证。“掌握集成电路和软件的关键技术并实现产业化，对我国实现以信息化带动工业化，确保国家信息安全，具有至关重要的作用。”该负责人说。“集成电路和软件重大专项”是我国“十五”计划期间的十二项重大科技专项之一。科技部在863计划集成电路方面，共设立了超大规模集成电路设计、100nm集成电路制造装备和集成电路配套材料三个专项，而在超大规模集成电路设计方面成果尤为显著。全面达到预期目标据该负责人介绍，超大规模集成电路设计专项自实施以来，在三个方面取得了重大进展，分别是在人才建设、微处理器、网络通信等方面。“我们在7+1个国家集成电路设计产业化基地和9个国家集成电路人才培养基地建设方面取得了显著成效；而在微处理器CPU和DSP设计方面，‘众志’、‘C―Core’、‘龙芯’和‘汉芯’等都实现了由技术突破向重点推广的纵深发展。最后一个是在网络通信、信息安全、信息家电等领域的SoC系统芯片开发和应用方面,“IP”、“华夏网芯”和“星光多媒体”等芯片取得开发和应用的重点突破。另外，在MPW、IP核联盟、EDA工具、国际合作四项服务体系的建设也逐步完善。在实施效果中不但体现了立项的指导思想，而且除IP核应用推广联盟工作尚需进一步探索外，专项全面达到了立项的战略目标和预期成果。”该负责人说。作为知识高度密集产业，人才是发展我国集成电路设计产业的关键，专项大规模培养的人才对解决我国集成电路人才匮乏的瓶颈问题起到了重要作用。而一批具有自主知识产权的核心芯片产品和一批具有核心技术竞争力的集成电路设计企业先后出现，为集成电路的最终产业化打下了坚实的基础。体现国家意志，集聚一流人才，发挥后发优势，抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇，高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与跨越。这是专项实施时的初衷，而现在，专项组的科研人员们几近圆满地完成了这一任务。为信息产业发展提供有力支撑“‘十五’期间，我国电子信息产业保持高速持续发展，而集成电路设计是具有战略性的关键核心技术。本专项的实施对集成电路技术和产业具有显著的推动作用，集成电路设计产业产值从1999年的5亿元增长到2005年的近150亿元，为支撑我国信息技术和产业的发展发挥着越来越大的作用。”该负责人介绍道。在专项实施过程中，建设了一大批的产业化基地，这些基地的建设有效地调动了中央和地方的资源对集成电路设计业的推动；营造了集成电路设计业在市场、政策、资金和人才等方面健康发展的氛围；形成了人才、技术和企业的集聚，为我国信息产业的发展提供强有力的支撑。

问题五：大规模及超大规模集成电路发明者 这不是一个人两个人的功劳，而是一个时代的产物。
1971年，Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段

问题六：大规模和超大规模集成电路的区别？ 大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )
通常指含逻辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)。
在一个芯片上 *** 有1000个以上电子元件的集成电路．
超大规模集成耽路：VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。

问题七：大规模集成电路的英文缩写是什么 大规模集成电路的英文缩写是:LSI--Large Scale Integrated Circuit。
实际上，现在人们指的大规模集成电路不单单指LSI，还把超大规模集珐电路(Very Large Scale Integrated Circuit，VLSI)、特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated Circuit，ULSI)、巨大规模集成电路(Gigantic Scale Integrated Circuit，GSI）统称为大规模集成电路。

问题八：大规模集成电路的英文简称是什么 大规模集成电路：LSI

问题九：集成电路的材料是什么 内部晶片一般由掺杂3价或5价元素的硅、金属铝或铜构成；封装材料一般用塑料和铜或铝线构成。

问题十：第几代计算机是逻辑元件采用的是大规模,超大规模集成电路 第四代 大规模 超大规模集成电路。
第一代（ 1946 ～ 1957 ），以电子管为逻辑部件，以阴极射线管、磁芯和磁鼓等为存储手段。软件上采用机器语言，后期采用汇编语言。
第二代（ 1958 ～ 1965 ），以晶体管为逻辑部件，内存用磁芯，外存用磁盘。软件上广泛采用高级语言，并出现了早期的操作系统。
第三代（ 1966 ～ 1971 ），以中小规模集成电路为主要部件，内存用磁芯、半导体，外存用磁盘。软件上广泛使用操作系统，产生了分时、实时等操作系统和计算机网络。
第四代（ 1971 至今），以大规模、超大规模集成电路为主要部件，以半导体存储器和磁盘为内、外存储器。在软件方法上产生了结构化程序设计和面向对象程序设计的思想。另外，网络操作系统、数据库管理系统得到广泛应用。微处理器和微型计算机也在这一阶段诞生并获得飞速发展。