芯片功能的常用测试手段或方法几种
下面以一种系统芯片的功能测试为例 一、【功能测试平台的构建】 (本设计的功能测试主要采用基于可编程器件建立测试平台。) “成电之芯”主要有以下几类接口：36位的输入信号总线Input，用来为芯片提供初始输入激励；32位的初始化数据总线Initial_bus，用来为芯片提供DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数；48位的片外缓存数据总线IQ1和IQ2，用于将脉冲压缩的结果传送到片外缓存；28位的求模或取对数输出总线Log_out，用于输出脉冲压缩或滤波运算后的求模或取对数结果；56位的滤波结果输出FIR_I_OUT(28位)、FIR_Q_OUT(28位)，用于输出MTI或MTD处理后的结果；16位的HD数据总线，用于输出DSP核处理后的结果。 根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想，功能测试平台的构建方法如下：采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理；采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储；采用SRAM作为片外缓存。基本测试框图如图3所示。 根据“成电之芯”的要求，芯片需要外部提供136 k 32bit的存储空间为其提供脉压系数和滤波系数，同时需要其它的一些存储空间为芯片存储片外的DSP核程序和控制寄存器。 由于做MTD滤波时，每个相参处理间隔的数据量最大为2M深度，所以片外必须准备两片深度为2M，数据宽度为48位的SRAM作为芯片的片外缓存。 除此之外，芯片需要外界输入数据和控制信号，并且需要接收芯片的输出数据。这部分的功能可通过可编程逻辑器件来完成。 通过以上分析，CCOMP芯片功能测试平台选用了两片SST39VF3201来做它的片外初始化存储器、6片GS832018来做它的片外缓存、一片XC3S5000来产生它的时序控制信号以及和外部接口的控制逻辑、两片MT48LC4M32用做它的输出缓存、两片SST39VF3201来做它的输入数据存储器，另外还选用了一个AD和一个DA芯片来实现与外界的数据通信。实现框图如图4所示。 二、【 测试平台的实现】 1软件的实现 根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。 2 硬件的实现 根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。实物图如图5所示。
芯片功能的常用测试手段或方法几种?
1、软件的实现根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想，功能测试平台的构建方法如下：采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理；采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储；采用SRAM作为片外缓存。2、 硬件的实现根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。扩展资料：可编程逻辑器件分类：1、固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种或一组功能 - 一旦制造完成，就无法改变。2、可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。参考资料来源：百度百科-可编程逻辑器件
半导体、封装测试是干什么的？
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。扩展资料：半导体封装测试过程：封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。参考资料来源：百度百科-半导体参考资料来源：百度百科-封装测试参考资料来源：百度百科-半导体封装测试
芯片设计公司为什么需要做芯片测试？
对于芯片设计公司来说，IC设计完之后性能测试至关重要，测试结果可以直接决定改项目的成功还是失败。
设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，在整个设计过程中，需要一直考虑测试相关的问题，主要有下面几个原因：
1） 伴随着消费电子产品精密化、细小化，使得各类IC芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。
2） 设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。
3） 成本的考量。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供最终产品的良率；同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。
