pcb板需要做哪些检测
PCB板检测是一个非常重要的过程,通过检测可以确保PCB板的性能和稳定性,增强其抗干扰能力,防止后期出现故障和失效。
PCB板检测需要检查以下几个方面:
1.外观检测。检查PCB板的外观质量,包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。
2.连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。
3.电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流,检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。
4.可靠性测试。通过长期高温、低温、潮湿、振动等环境测试,检测PCB板在极端条件下是否可靠稳定。
5.材料测试。检查使用的材料是否符合现行的标准,是否带有危害成分。
6.质量检测。对生产PCB板的工艺和流程进行检测,确保各工序的合规性,避免生产过程中的人为错误和瑕疵。
综上所述,PCB板的检测覆盖了PCB板生产的每一个环节和细节,确保了PCB板的质量和长期稳定。
pcb板需要做哪些检测
PCB板检测是一个非常重要的过程,通过检测可以确保PCB板的性能和稳定性,增强其抗干扰能力,防止后期出现故障和失效。
PCB板检测需要检查以下几个方面:
1.外观检测。检查PCB板的外观质量,包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。
2.连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。
3.电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流,检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。
4.可靠性测试。通过长期高温、低温、潮湿、振动等环境测试,检测PCB板在极端条件下是否可靠稳定。
5.材料测试。检查使用的材料是否符合现行的标准,是否带有危害成分。
6.质量检测。对生产PCB板的工艺和流程进行检测,确保各工序的合规性,避免生产过程中的人为错误和瑕疵。
综上所述,PCB板的检测覆盖了PCB板生产的每一个环节和细节,确保了PCB板的质量和长期稳定。
电路板检测方法
1、针床法。这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程,检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测,当设计电路板时,还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵,且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
2、观测。电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,比较容易进行电路板的设计和检测。
3、飞针测试。飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统,两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上,测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动,并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。
电路板检测方法 有哪些方法
1、针床法。这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程,检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测,当设计电路板时,还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵,且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
2、观测。电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,比较容易进行电路板的设计和检测。
3、飞针测试。飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统,两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上,测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动,并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。
电路板焊接的质量如何检验和判定?
(一)焊点的质量要求:
对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求:
引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm;最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。
通孔的垂直填充:
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
(2) 贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:
1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。
3.最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求:
1.扁平焊片引脚偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的25%,不违反最小电气间隙。
2.末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3.最小焊点高度为正常润湿。
(二)焊接质量的检验方法:
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:
是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;
焊点的光泽好不好;
焊点的焊料足不足;
焊点的周围是否有残留的焊剂;
有没有连焊、焊盘有滑脱落;
焊点有没有裂纹;
焊点是不是凹凸不平;焊点是否有拉尖现象。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故。例如电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把问题留给检验工作去完成。