真空电镀离子溅射原理是什么
主要利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加, 提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到高精度的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
真空蒸镀与真空溅镀，离子镀之间的区别是什么
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1、真空蒸镀
真空性蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，通过一定的加热蒸发方式将镀膜材料(或称膜料)蒸发和气化，将颗粒飞散到衬底表面，形成薄膜。
优点
工艺简便，纯度高，通过掩膜易于形成所需要的图形
缺点
蒸镀化合物时由于热分解现象难以控制组分比，低蒸气压物质难以成膜
2、溅射镀膜
溅射镀膜是指在充满惰性气体(如Argon)的空间内，通过施加高压向材料(目标)放电，将氧化铝电击成原子，与目标碰撞，使目标原子脱落，粘附在基板上形成薄膜的过程。
优点
溅射附着性能好，易于保持化合物、合金的组分比
缺点
需要溅射靶，靶材需要精制，而且利用率低，不便于采用掩膜沉积
3、离子镀
离子镀是在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成镀膜的过程。
采用离子镀工艺后，镀层质量很好，镀层组织致密，不会产生针孔、气泡等常规镀层，产品表面厚薄均匀，甚至可在有凹槽或菱角的不规则产品表面上离子镀膜。
优点
离子附着性能好，化合物、合金、非金属均可成膜
缺点
装置及操作均较复杂，不便于采用掩膜沉积
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真空蒸镀与真空溅镀，离子镀之间的区别是什么【提问】
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1、真空蒸镀
真空性蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，通过一定的加热蒸发方式将镀膜材料(或称膜料)蒸发和气化，将颗粒飞散到衬底表面，形成薄膜。
优点
工艺简便，纯度高，通过掩膜易于形成所需要的图形
缺点
蒸镀化合物时由于热分解现象难以控制组分比，低蒸气压物质难以成膜
2、溅射镀膜
溅射镀膜是指在充满惰性气体(如Argon)的空间内，通过施加高压向材料(目标)放电，将氧化铝电击成原子，与目标碰撞，使目标原子脱落，粘附在基板上形成薄膜的过程。
优点
溅射附着性能好，易于保持化合物、合金的组分比
缺点
需要溅射靶，靶材需要精制，而且利用率低，不便于采用掩膜沉积
3、离子镀
离子镀是在真空环境中，利用高压气体放电将镀料蒸发后离子化，沉积在产品表面形成镀膜的过程。
采用离子镀工艺后，镀层质量很好，镀层组织致密，不会产生针孔、气泡等常规镀层，产品表面厚薄均匀，甚至可在有凹槽或菱角的不规则产品表面上离子镀膜。
优点
离子附着性能好，化合物、合金、非金属均可成膜
缺点
装置及操作均较复杂，不便于采用掩膜沉积
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