为什么要测试炉温曲线?
温度曲线测试是当产品经过传送带（典型为烘烤炉或熔炉）期间，记录产品过炉时温度变化的整个过程。将温度分析软件采集的数字数据转化为有用信息并且以图表形式（热曲线）显示。
该信息告诉您产品达到的温度，过程持续时间以及处于过程的哪个阶段。过程工程师了解其产品的标准温度曲线的样子，而任何与标准曲线的偏离和不同均表示存在潜在问题或不可接受的质量问题。通过分析热曲线，您可以检查和改善产品质量，提高产量和解决生产问题。
高效温度曲线测试系统的必要组件包括：采集温度信息的热电偶传感器，采集数据的数据采集记录器，保护数据记录器的隔热箱以及最为重要的分析和保存所有温度数据的温度曲线测试软件。
温度测绘的意义1.提高产品质量2.提高生产力3.最大程度地降低能源成本4.验证过程控制(qs/iso9001)5.高效且迅速的新过程设置6.快速排障
ecd炉温测试仪提供六个主要领域的炉温曲线测试：1.用于精加工，喷涂和粉末喷涂工业2.用于热处理过程和溶炉测量3.用于烧制陶瓷产品时使用的隧道炉和辊底炉4.用于pcb和电路板
回流焊
波峰焊的制造5.用于太阳能光伏制造6.用于食品加工.
更多炉温测试方面的技术可询问意希帝。
如何分析炉温曲线
1、温度曲线的建立温度曲线是指duSMA通过回流炉时SMA上某一点的温度随ZHI时间的变化。温度曲线提供了一种直观的方法来分析构件在整个回流焊过程中的温度变化。这有助于获得最佳的焊接性能，避免部件因过热而损坏，并确保焊接质量。温度曲线由炉温测试仪测量。有多种炉温测试仪供用户选择。2、预热段这个区域的目的是尽快在室温下加热PCB，以达到第二个具体目标，但是加热速率应该控制在合适的范围内。如果太快，会有热冲击，可能会损坏电路板和元件。太慢，则溶剂挥发不够，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温度区后部SMA内部的温差较大。为了防止热冲击对构件的损坏，一般规定最大转速为4℃／s。但是，上升速率通常设定在1－3℃／s。典型的加热速率为2℃／s。3、保温期绝缘段是指温度从120℃－150℃到锡膏熔点的区域。其主要目的是使SMA在各元素的温度趋于稳定，尽可能地减小温差。在此区域允许足够的时间使较大的元素的温度赶上较小的元素的温度，并确保锡膏中的助焊剂充分挥发。在绝缘段的末端，去掉锡盘、锡球和元件引脚上的氧化物，使整个电路板的温度保持平衡。需要注意的是，SMA上的所有部件在这段末端的温度应该是相同的，否则进入回流段会因为各部件的温度不平衡而造成各种不良焊接现象。4、重现期这是加热器温度设置为最高的区域，迅速将组件的温度提高到最高温度。回流段的峰值焊接温度随使用的锡膏而变化。一般建议焊锡膏的熔点温度为＋20－40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb锡膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2锡膏，其峰值温度一般为210－230℃，回流时间不宜过长，以免对SMA产生不利影响。理想的温度曲线是焊料熔点以上的“尖端区”所覆盖的最小面积。5、冷却区锡膏中的铅锡粉已经熔化并完全浸湿到连接表面。冷却应尽快进行，这将有助于获得具有良好形状和低接触角的光亮焊点。缓慢的冷却会导致电路板损坏更多，并进入锡中，造成钝化、多毛的焊点。在极端情况下，它会导致焊点粘着性差，减弱焊点粘着性。冷却段冷却速度一般为3－10℃／s，可冷却至75℃。
