ic测试

IC测试的IC测试分类

IC测试一般分为物理性外观测试（Visual Inspecting Test），IC功能测试（Functional Test）,化学腐蚀开盖测试（De-Capsulation），可焊性测试（Solderbility Test），直流参数（电性能）测试（Electrical Test）, 不损伤内部连线测试（X-Ray），放射线物质环保标准测试（Rohs）以及失效分析（FA）验证测试。 该过程包括：（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。（2）在Wafer上制造各种IC元件。（3）测试Wafer上的IC芯片。 该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）（2）对IC芯片进行封装和测试。

IC测试的介绍

任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

用万用表测量芯片的好坏如何测量

这个不是很难，下面具体介绍一下方法：1、离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点；2、在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响；3、交流工作电压测试法用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同，所以所测数据为近似值；4、总电流测量法通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。拓展资料：万用表又称为复用表、多用表、三用表、繁用表等，是电力电子等部门不可缺少的测量仪表，一般以测量电压、电流和电阻为主要目的。万用表按显示方式分为指针万用表和数字万用表。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数（如β）等。参考资料：万用表百度百科

用万用表测量芯片的好坏如何测量

方法一：离线检测。

测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值，与好的IC芯片进行比较，找到故障点。

方法二：交流工作电压测试法。

用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1至0.5微法隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。



要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同，因此所测数据为近似值，仅供参考。

方法三：总电流测量法。

通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。因IC内部多为直流耦合，IC损坏时，如：PN结击穿或开路，会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化，所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。

Ic如何测试

IC有好多种不同的工艺做的IC也不同，最简单的检测方法是用万用表达到检测二极管那个档位红表笔接IC的接地端，用黑表笔接触其他端都应该有阻值不应开路或短路 追问： 要怎么分辩哪一 支脚 是IC的接地端呢?.开路又是什么意思？ 回答： 你知道用的IC的型号的吧，是 裸片 的还是封装好的啊？？？开路就是线路应该连接的地方断开了短路就是不应接在一起的接在一起了的？？ 追问： 封装好的，型号：MC14073B.,NE555B,CD1691CB

怎么用万用表检测IC的好坏，具体操作？

芯片一般是不会坏的，如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。